薄膜製品
ʳҲスパッタリングターゲットでā
情報インフラの高度化に貢献
先端の半導体・電子部品を構成する薄膜形成に不可欠なスパッタリングターゲットと蒸着材を提供していますĂ貴金属製品を中心に展開していますが、貴金属の加工ノウハウをベースにした合金といった非貴金属の製造・開発も行っていますɡたā循環型のビジネスモデルを展開し、材料の提供だけでなくā装置や使用済みの製品をリサイクルすることでお客Ӂ生産を支援しています。
場ニーズ
データセンター向け大容量ٶの需要増加
生成、クラウドサービスā動画配信āIǰのĥ拡大により、データセンター向けストレージ需要は継続的に増加していますĂ従来の垂直磁気記録方はā記録密度の物理的限界に近づいておりā次世代抶術の実用化が進んでいますɡの実現にはā貴金属を含ザ高機能薄膲ם料が不可欠でɡ、スパッタリングターゲットの純度、組成精度ā結晶粒制御が記録密度および長期信頼を左右しますĂ
次世代半導体の台頭
生成・高能コンピューティングֽʰ)・データセンターの拡大を背景に、最先端ロジック半導体の微細化は2Գ世代へと進展していますɡうした微細化の実現にはāE(極端紫外線)リソグラフィの高度化と、Eマスクの高精度化・高Կ久化が半導体ħ能を左右する要要素となっていますɡれらを支える高純度貴金属ターゲットへの需要は丶層高まることが予想されていますĂ
高周波・広帯域な高ğデータ
AIの進歩により多様なモノがつながる現代社ϸにおいて、電子部品には従来以上の高性能化が求められています。なかでも、電気信号を機械的動作に変換し、また力を加えることで電気を発生させる圧電デバイスは、次世代通信技術を支える重要な役割を担っています。貴金属薄膜やAlSc(アルミニウム-スカンジウム)薄膜は、圧電特性の向上に寄与する次世代のキーマテリアルとして注目されています。
フルヤの強み
01
高純度化
ルテニウムは5(99.999%)āイリジウムは45(99.995%)とい非常に高純度な商品ラインナップを揃えています。
02
防着板からの貴金属回収
ご使用済みのスパッタリングターゲットのリサイクルはもちろんā成膜装置パーツからの貴金属回収も行いますĂ限りある貴金属資源を駄にしません。
03
合金化ā組織制御
要求特ħにお応えするため複数の合金化プロセスと焼結・溶解プロセスを揃えています。
04
受託成膜サービス
独自に開発している粉に成膜する抶術をはじめā初開発や合金開発を支援するためスパッタリング装置を保し、お客様のレシ㳥で成膜をお嵯けしています。
