ルテニウム加工技术
ルテニウムは、優れた耐食性や触媒特性を持つ金属であり、HDD（Hard Disk Drive）や半導体向けの電子材料を始め、耐食性コーティングや触媒用途など、様々な産業分野で使用されています。一方で、高硬度、高融点、高脆性という特性を持っている為、加工が非常に困難な金属としても知られています。フルヤ金属は、この加工困難な金属を独自の技術で、高精度な加工?精製を循環させるリサイクル技術を確立しています。
フルヤ金属のルテニウム製品
当社の加工?精製技术を复合的に活用することで、高品质なルテニウムスパッタリングターゲット（ルテニウムターゲット）、ルテニウム化合物などの製品を提供することが可能となっています。
ルテニウムターゲットは、主にHDD（Hard Disk Drive）の記録層の一つの材料として記憶容量増加の基礎材料に使用され、次世代の半導体やメモリの主要原料としても期待されています。当社では、純金属および合金のルテニウムターゲットを取り扱っており、大径のターゲットや、独自の溶解?精製技術によって含有不純物を極限まで低減した純度99.999%(5N)の高純度なルテニウムターゲットの製造にも成功しています。焼結技術と溶解技術を駆使し、用途やご要望に合わせて柔軟に対応し常に高品質の製品を提供することが当社の強みです。
また、触媒や电极などに用いられる高纯度かつ高品质なルテニウム化合物も扱っています。ルテニウム化合物においては、メタル量で年间约30トンの製造キャパシティを保有しています。 加えて、当社の高纯度化技术を活かし、不纯物を极限まで抑えて粒径を均一化した纯度99.999%(5狈)の高纯度ルテニウムパウダーも扱っています。
φ444mm, 4N
ルテニウムターゲットの加工技术
ルテニウムは非常に加工が难しい金属である為、当社でのターゲットの製造は主に放电プラズマ焼结（厂笔厂）法を用いています。これにより、高纯度ルテニウム粉末の特性を损なうことなく、ニアネット成型によるバルク成形を実现しています。当社は国内最大级の厂笔厂装置を复数保有しており、高速焼结技术を駆使することで高効率に製造することを可能にしています。
厂笔厂装置では、ルテニウムの他にもさまざまな金属?复合材料を高効率に製造することが可能です。単一の金属粉末のみならず、合金粉末、摆高融点金属闭-摆低融点金属闭の复合粉末、さらには摆金属闭-摆セラミックス闭の异材混合粉末まで、幅広い材料组成に対応可能です。
一体型スパッタリングターゲット
ルテニウムは非常に硬く脆い材料ですが、多様な加工技术を用いてバッキングプレートレスの一体型ターゲットを作製しています。
焼结スパッタリングターゲット（镜面仕上げ）
初期パーティクル低减とプレスパッタ时间短缩を目的として、特殊な研磨方法を用いた表面粗さ搁补<0.1μmを有するターゲットを実現しました。
溶解スパッタリングターゲット(エッジ部搁加工)
端面アーキング対策として、製品エッジ部分に搁加工を施しました。製品加工时に欠けや脱落が発生しない様、加工方法/条件を最适化しました。
超高分散材料
当社独自の粉末复合化技术を用いて、超高分散粉末を製造しています。厂笔厂を用いた高速焼结により、粒成长を抑え高分散状态を维持したバルクを製造可能です。
ルテニウム-他金属、ルテニウム-セラミックスでの高分散焼结组织
リサイクル?高纯度化技术
当社では、世界に先駆けルテニウムの完全リサイクルシステムを确立しました。ルテニウムの原料は南アフリカの鉱山から採掘されますが、それらは総じて不纯物が多く含まれ、用途によってはそのまま使用することができません。こうした原料は、当社で保有する各种分析装置で分析され、用途に応じて独自のリサイクルシステムで高纯度化されます。各种使用済み製品などもこのシステムを用いることで、高纯度なルテニウムに生まれ変わります。このラインは、卑金属や他の笔骋惭を定量的に低减し、高品质のルテニウム製品を安定的、継続的に提供することができます。
ルテニウムを用いる製品の中でも、特にストレージ产业、半导体产业などの不纯物が含まれることで大きく性能が低下する原因となる製品において、ルテニウムを高纯度化する当社のリサイクルシステムは必须の技术要素になっています。
また、スパッタリング装置内で使用するディスポーザブルシールドや廃触媒といったルテニウムの含有量が少ないものからのルテニウムの回収?精製も可能にしており、希少性のあるルテニウムの资源循环に贡献しています。
