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スパッタリングは、薄膜材料をつくるための代表的な技術で、真空中で金属などの材料にイオンを衝突させ、原子や分子をはじき飛ばして基板上に薄く堆積させる方法です。半導体や电子部品の製造に不可欠で、極めて均一で高精度な膜を形成できます。フルヤ金属では、貴金属を用いたスパッタリングターゲットの製造により、最先端技術を支える高機能薄膜材料を提供しています。

放電プラズマ焼结機は、金属粉末に電流を流しながら圧力をかけて、短時間で高密度な固体に焼き固める装置です。一般的な焼结法に比べて時間を大幅に抑えられ、不純物の混入も少なく、高純度で強度の高い材料を効率的に製造できます。フルヤ金属では、熱電対やスパッタリングターゲットなどの高機能材料の製造に活用されています。

わずかな凹凸も性能に影响するのが、最先端材料の世界です。フルヤ金属の镜面仕上げ加工は、ナノレベルの平滑性と均一性を実现し、高精度が求められるスパッタリングターゲットや热电対部品などに活用されています。见えないレベルの精度が、製品の信頼性と寿命を大きく左右します。

アルミスカンジウム（础濒-厂肠）ターゲットは、おもに５骋向けの携帯电话などに使用され、５骋の発展を支える重要な要素となっています。今后普及が见込まれる自动运転や、６骋への展开も期待され、当社では础濒-厂肠ターゲットの材料安定供给?量产体制构筑に取り组んでいます。